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P760/01_2760nm单模垂直腔面发射激光器
RFLDM-RF射频激光二极管驱动(控制/电源)
IR抛光硫化锌(ZnS)多光谱(透明)窗片 0.37-13.5um 25.4X3.0mm(晶体/棱镜
2x4 QPSK C波段相干混频器(信号解调/锁相放大器等)
截止波长1300nm 高掺杂EDF掺铒光纤
Frequad-W-CW DUV 单频连续激光器 213nm 10mW Frequad-W
GD5210Y-2-2-TO46905nm 硅雪崩光电二极管 400-1100nm
SNA-4-FC-UPC日本精工法兰FC/UPC(连接器/光纤束/光缆)
WISTSense Point 紧凑型高精度光纤传感器解调仪(信号解调/锁相放大器等)
CO2激光光谱分析仪
超高功率光束质量分析仪
350-2000nm 1倍红外观察镜
1030nm超短脉冲种子激光器PS-PSL-1030
干涉型单模微纳光纤传感器 1270-2000nm
高能激光光谱光束组合的光栅 (色散匀化片)
S+C+L波段 160nm可调谐带通滤波器
半导体激光器在实际系统中几乎不可避免地受到来自端面、光纤接头、透镜、探测器等光学界面的反射光反馈。对于FP激光器而言,光学反馈是一个特别棘手的问题——由于FP腔的端面反射率较高(通常R≈0.32),且缺少DFB激光器的内置波长选择结构,FP激光器对外部反馈极为敏感。光学反馈效应可以分为几个强度区间:当反馈水平很低时(-20dB)时,可能进入"相干崩溃"(CoherenceCollapse)状态,表现为激光器输出光谱剧烈展宽(从数MHz展宽至数十GHz),强度噪声急剧增大。对于...
半导体激光器的光谱线宽与相干性:原理、测量与应用(量化噪声·相干长度·测量技术·工程选型)1960年梅曼发明第一台红宝石激光器时,人们惊叹于激光近乎完-美的单色性。然而,随着激光技术的深入发展,工程师们逐渐认识到——没有任何激光器的光谱是真正无限窄的。量子噪声、载流子涨落、机械振动、温度漂移等因素共同决定了激光器的实际线宽。光谱线宽(SpectralLinewidth)是衡量激光器单色性的核心指标,也是决定其在相干通信、干涉传感、激光雷达等应用中性能的关键因素。线宽越窄,相干...
随着环境污染治理与工业安全监测标准的不断提升,传统气体检测技术面临着灵敏度不足、体积庞大及功耗过高等挑战。带间级联激光器(ICL)作为中红外波段的革命性光源,以其低功耗、窄线宽及室温连续工作的特性,在痕量气体检测实战中展现出较强的技术穿透力,重塑了多场景下的气体分析范式。一、车载移动监测:大范围长距离的实时感知在城市大气质量监测与天然气管道泄漏排查中,ICL激光器支撑起了高效的车载移动探测系统。基于中红外室温连续波ICL作为光源,结合高速数据采集卡与上位机LabVIEW平台,...
扫频激光器与光学相干断层扫描成像技术-OCT成像技术(高分辨率·高速·无创三维成像)。光学相干断层扫描(OCT)是20世纪90年代初发展起来的一种高分辨率生物医学成像技术,被誉为"光学活检"。它利用低相干干涉原理,以微米级的分辨率对生物组织内部结构进行三维成像,无需切片、无需染色、无创或微创,目前已广泛应用于眼科、皮肤科、心血管、消化科等多个医学领域。OCT技术的发展催生了对扫频激光器(SweptSourceLaser)的巨大需求。与传统的超辐射发光二极管(SLD)相比,扫频...
光纤布拉格光栅技术:从器件原理到传感应用(布拉格衍射·紫外/飞秒写入·光纤激光器·高精度传感)1978年,加拿大渥太华的K.O.Hill等人首-次在光纤中写入了布拉格光栅,这一突破性发现为光纤技术开辟了全新的维度。此后四十余年,光纤布拉格光栅(FiberBraggGrating,FBG)从实验室走向产业化,成为光纤通信、光纤传感和光纤激光器三大领域的核心器件之一。FBG的本质是在光纤纤芯中形成周期性折射率调制,利用布拉格衍射条件实现对特定波长的选择性反射。这种看似简单的物理机...
半导体激光器阵列技术与多通道并行光源(突破带宽瓶颈·高密度集成·并行传输的核心光源)在光通信向100G、400G乃至800G演进的进程中,单通道激光器的带宽瓶颈日益凸显。并行传输——通过多通道同时收发数据——成为突破带宽限制的核心策略。一根光纤承载多路信号,一个模块集成多个光源,这就是半导体激光器阵列技术的应用背景。半导体激光器阵列将多个独立的激光单元集成在同一芯片或同一封装内,实现多通道并行发射。与单管激光器相比,阵列器件在带宽密度、系统集成度和成本效率上具有显著优势。然而...
半导体激光器的封装技术:从裸芯片到成品器件(芯片贴装·引线键合·光纤耦合·TO-CAN/蝶形/COB封装工艺全解析)。半导体激光器裸芯片尺寸仅几百微米,封装是其转化为商用产品的核心环节。封装决定器件的电气连接、热管理、光学耦合、机械保护和环境隔离,成本占比往往超过50%。本文系统介绍激光器封装的核心工艺与主流封装形式,助力工程师理解和选型。封装实现电气、热、光学、机械、环境五大功能,是芯片到器件的关键转换一、封装工艺概述典型FP激光器封装工艺流程:芯片检验与分选→芯片贴装→引...
从失效机理到加速测试,构建全生命周期可靠性体系一颗FP激光器在实验室表现优异,但在客户现场工作数千小时后突然失效——这是光器件厂商最不愿看到的场景。可靠性工程的目标,就是在产品交付前发现并消除这些潜在失效,确保每一颗激光器在目标寿命内稳定工作。半导体激光器的可靠性工程是一门融合了半导体物理、材料科学、统计学和质量管理的交叉学科。从芯片设计阶段的失效模式预判,到封装过程中的应力控制,从加速寿命测试的实验设计,到现场失效数据的统计分析——每个环节都决定着最终产品的可靠性水平。本文...